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今年的Computex 2024，在AI领域有着领先布局和技术积淀的科技巨头们大出风头，除了纷纷安排自带流量的CEO们站台，也拿出了“看家产品”上阵。
高通称其芯片性能、能耗优于同业;AMD发布了对游戏、内容创作非常友好的PC处理器，并将数据中心和人工智能培训视作关键竞争领域;英伟达的黄仁勋再次穿着他那件极具代表性的皮衣，透露了英伟达的芯片升级计划。
受Computex 2024影响，当地时间6月5日，美股三大指数全线指数和纳指均创历史新高。尤其英伟达涨5.16%，总市值突破3万亿美元，超越苹果，成为全球市值第二的公司，仅次于微软。
2024年6月5日，英伟达总市值突破3万亿美元，今年累涨超147%。英伟达也成为有史以来第三家突破3万亿美元市值关口的企业。
过去一年多的时间里，对于投资者来说最大的惊喜非英伟达莫属。整个AI圈几乎要被英伟达“绑架”了，目前该公司占有90%以上的AI芯片份额，市场再找不到与之同量级的对手。
公开演讲中，黄仁勋不仅宣告了“全球最伟大的芯片”Blackwell芯片正式投产，还一口气宣布了三年升级计划：2025年推出增强版Blackwell Ultra GPU，2026年是新一代的Rubin，2027年是Rubin Ultra。
英伟达这种“一年一迭代”的速度，高调地打破了以18个月为周期的“摩尔定律”。投资者的预期继续拉高，当日，特斯拉CEO埃隆马斯克表示，旗下人工智能初创公司xAI将购买30万块英伟达B200 AI芯片。
黄仁勋向外界展示了一个强大的英伟达NVIDIA 生态：芯片、系统、容器、网络、平台在他的设想中，英伟达交付的是一座AI工厂，构建了覆盖整个数据中心的解决方案。
虽然英伟达短期内前景乐观，但最近各大巨头都有自己的芯片规划，比如谷歌、英特尔和高通成立了UXL基金会，专门用来开发一套支持多种AI加速器芯片的软件和工具，以此对抗英伟达的CUDA生态。
2021年，英特尔一年的净利润还有198亿美元;到2022年，跌到80亿美元;2023年只有16亿美元，年均下滑速度将近70%。截止2024年一季度(4月25日)，英特尔拥有现金、现金等价物、短期投资约213亿美元，但却背负长期债务480亿美元。
这并不妨碍英特尔将增长的希望放在AI上，甚至肯花钱去成立研发团队设计芯片、制造芯片。但创新能力滞后所带来的成果无法碾压对手，英特尔一直处于边缘。
英特尔在今年年初发布了其第5代用于数据中心工作负载的英特尔Xeon处理器，两个月前也发布了用于AI模型训练和部署的Gaudi 3处理器。最近，英特尔发布了新款AI芯片Xeon 6，希望从英伟达、AMD那里抢夺市场份额。
据了解，Xeon 6处理器将比其前代产品在高强度数据中心工作负载方面提供更好的性能和能效，将使运营商能够在给定任务下将所需空间减少到前一代硬件的三分之一。
英特尔公布新一代芯片后，其股价周二盘中下跌0.46%，报30.15美元。英特尔必须要快速抓住机会，否则难以逆转局面。
AMD在Computex 2024上带来了不少处理器产品，其中，最重磅的是专门为 AI 笔记本设计的全新 Ryzen AI 300 系列，以及主打性能的台式机处理器锐龙 9000 系列。
Ryzen AI 300系列芯片，旨在为下一代AI笔记本电脑提供动力，预计将与英特尔的Lunar Lake和高通的Snapdragon X形成直接竞争。更引人注目的是，AMD与微软的合作，将使得这些芯片能够支持微软的AI聊天机器人Copilot，进一步增强其在AI应用领域的竞争力。
9000系列则被苏姿丰称之为“世界上最快的消费级PC处理器”，特别适用于游戏和内容创作领域。
在AI芯片的竞赛中，AMD也是一路高歌猛进。在Computex开幕前的演讲中，AMD CEO苏姿丰明确表示人工智能是公司的核心战略，并抛出了一条迭代路线图。
按计划，今年第四季度AMD将推出MI325 X，计算性能是英伟达H200的1.3倍。MI350系列以及MI400系列将在明后两年陆续推出太欣新材料科技，这些芯片将采用最新的“Zen 5”架构，苏姿丰预计这一架构将广泛应用于超级计算机、数据中心和个人电脑。
与英伟达一样，AMD也提出了要保持“一年一迭代”的速度(以往是两年一迭代)，这两家未来的竞赛也会颇具看点。
微软在5月20日Build开发者大会上发布的PC新品类，其功能核心是内置了新一代GPT-4o模型，将微软旗下的Copilot AI助手引入到Windows 11操作系统里，实现了诸如“读屏”、“Recall(回顾)”以及相对常规的文生图、翻译等AI功能太欣新材料科技。
骁龙X Elite是为新一代PC打造的平台，针对Copilot+赋能的全新工作负载进行了优化，提供直接在终端侧运行AI的优势，包括低时延、更快的响应能力、更高的可靠性和增强的隐私性等。
骁龙X系列集成的CPU、GPU、NPU三大处理器模块，总算力达到75 TOPS，其中仅仅专门用于AI计算的NPU算力就达到45 TOPS。要知道英特尔去年12月发布的Meteor Lake处理器架构，其CPU+GPU+NPU总算力也只不过是34 TOPS。
除硬件之外，安蒙还介绍了高通用于创建下一代AI应用的开发工具高通AI Hub。这项技术使得开发者能够在短短五分钟之内，在配备骁龙平台的装置上，部署他们自己的模型，或是从高通不断扩大的模型库中选取预先优化、即刻可用的AI模型，而这一过程丝毫不改变其原本的意图与效能。
6月4日，台积电在股东大会上宣布，总裁魏哲家正式接替刘德音担任公司董事长一职。自此，台积电持续6年的“双领导制”结束，迎来魏哲家全面掌舵的时代。
在当天召开的股东大会上，魏哲家释放诸多重磅信号。他表示，AI芯片所需先进半导体技术和封装解决方案、强大的芯片设计生态系统等，都是台积电的优势和机会，并预估台积电今年将逐季增长，全年营收可以实现年增20%到25%。
股东大会后，当日台积电股价下跌1.6%至152.47美元/股，总市值为7908亿美元。
在英伟达股价暴涨之前，台积电的市值在半导体企业里也是数一数二的。在训练 AI 模型所需要的高端芯片供应上，台积电凭一己之力就包下了所有的产能。按魏哲家的说法;“台积电的技术无庸置疑，几乎所有的AI芯片都是台积电所生产，全球只有一家半导体业者不是我客户。”
这要源于其在先进制程方面的技术优势。在7nm和5nm制程芯片量产方面，台积电形成了对竞争者的碾压态势，并将这种优势延续到了3nm。
但经过多年的技术积累、发展和追赶，在工艺成熟度和良率方面，三星、英特尔与台积电的差距越来越小了。
以2nm制程为例，台积电将在2025年进入量产，三星和英特尔也宣布将于2025年量产和投入生产;1.4nm制程上，台积电预计2027-2028年量产，三星原本计划在2027年量产，而最新报道称将提前至2026年。台积电的竞争对手们有更充分的时间来追赶。
一直以来，苹果被认为是AI时代中掉队的那个，但不可否认，这家公司关于AI的布局依旧能吸引市场最为热切的关注。
在Mac阵营，虽然苹果在AI方面“相对”低调，不过实际上它也在积极着手于将端侧AI体验引入电脑等产品中。
市场上已经有消息放出，称苹果在重新设计Siri，工程师使用大语言模型LLM来重构Siri的底层算法，搭载AI后Siri将会变得更加“聪明”，能够总结通知信息中有关人员、公司、事件、位置、日期等功能，同时基于AI的语音也会更加自然。
更为关键的是，Siri也将在未来几个月里“保持进化”，甚至可以执行一连串的命令：例如总结一场会议的录音，然后发短信给同事，或者可以要求Siri裁剪一张图片，然后通过电子邮件发送给朋友。
至于更多细节，苹果会在6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会上披露。苹果的营销副总裁乔斯维亚克也在社交平台发了一段预告活动的视频，渐变色的苹果标志也被解读为Siri可能会有新的外观。
特别需要关注的一点，按照惯例，等到今年9月的iPhone 16系列上市后，iOS 18的正式版也将随着新机型上市，届时是否会引发iPhone“增长的复兴”?
另外，对于苹果颇为看重的中国市场来讲，iOS 18的AI功能将以何种形式呈现在中国用户面前，也有可能会成为接下来的热点。
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