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公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。
公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。
2023年，贸易摩擦和科技竞争加剧了全球半导体产业的紧张局势，导致市场的不确定性增加。其次，消费电子终端市场需求疲软，半导体产业发展受到一定制约。此外，通货膨胀率和局部战事的持续也给半导体产业带来了不小的影响。
但是在长期发展中，随着全球经济回暖，半导体产业仍然具有广阔的市场前景和增长潜力。随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时 5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年的全球半导体市场规模预计会出现一些变化。首先，WSTS调高了对于2023年全球半导体营收的预期，预计今年全球半导体营收将达到5201亿美元，年降幅为9.4%。日前，多家行业协会和市场分析机构作出2024年全球半导体市场回暖的积极判断，美国半导体行业协会（SIA）预测称，2024年全球半导体产业销售额将增长13.1%。
在消费电子终端市场需求疲软，我国集成电路产业规模发展受到一定制约。根据国家统计局的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，相较2022年的3242亿块有所增长。根据中国海关总署官网数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。中国集成电路和半导体设备进口疲软，反映2023年全球经济逆风，特别是中国智能手机和笔记本电脑销售疲软等因素影响。同时，随着我国集成电路产品国产替代进程的逐渐加快，中国企业也在努力提高本土芯片产量，以减少对进口芯片的依赖。
根据《2021-2025年中国半导体封测行业市场现状与发展前景报告》，预计中国半导体封测市场规模将从2021年的约3,467亿元增长至2025年的约5,189亿元，年复合增长率约为7%。在增速方面，随着国内半导体产业的快速发展及全球产能转移趋势的持续，中国半导体封测市场将继续保持较高的增长速度。
半导体产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，国家给予了高度重视和大力支持。为推动我国以集成电路为主的半导体产业发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，国家出台了一系列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体产业的快速发展。部分相关政策包括：
公司主要从事半导体封装测试，拥有具有多项知识产权的半导体封装测试技术，经过多年潜心研发和市场开拓，公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。
公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商，在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。公司主要技术特点如下：
公司在金属基板封装技术中已实现无框架封装；在DFN1×1的封装中，已将封装尺寸降低至370μm，达到芯片级贴片封装水平；公司具备 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握 SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片以及焊头控制方面形成独特工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术沉淀形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
公司重点在半导体封装工艺的细节上进行研发，在研发生产实践中不断创新封测全流程工艺技术。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，利用DFN5×4封装系列，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。同时能够根据客户需求开发出的高集成锂电保护IC产品，通过SIP系统级封装技术能够实现多芯片合封，满足客户多样化需求。另外，公司在封测环节各项工艺细节中均不断创新，在功率器件封装中自主设计功率器件框架分离装置，在粘片环节发明了框架自动分离技术；自主设计塑封模具结构，实现铜引线框架在腔条内完成自动注胶固化；高可靠焊接技术拥有多项创新，打线工艺中公司铝带焊接工艺已成功掌握超低线弧和超长线弧控制技术；铜桥工艺解决传统打线工艺中的高密度焊线生产效率低、打线弹坑、封装寄生参数等问题；芯片倒装技术（Flip Chip）具有小尺寸封装大芯片、稳态热阻小的特点。此外，公司在智能制造领域目前已开展全部产线设备数字化管理和自动搬运管理推动升级，并通过引入机器人设备管理和制造业大数据分析系统，实现封测全流程自动化。
公司封装产品包括多个系列，主要包括QFN、DFN/PDFN、SOT/TSOT、SOP/ESOP、TO等。公司在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装技术（SIP）等多项封装测试技术上拥有核心技术，能够紧跟行业技术发展趋势，技术能够应用于封装产品，具有一定市场竞争力。
目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。
公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，太欣新材料科技是华南地区重要的半导体封测企业。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。
公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
公司已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。
公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。
目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。
公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。
公司分立器件产品涉及40多个封装系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型 MOSFET等产品；按照封装类型划分，太欣新材料科技公司分立器件产品主要封装形式包括 TO、SOT、SOP、DFN、PDFN等。
在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装涉及30多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。
随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等新兴领域。公司直接或间接供应的新兴领域情况如下：
公司专业从事半导体的封装测试，多年来深耕半导体封装测试领域，在多项封装测试技术上拥有核心技术。公司凭借自身核心技术优势，一方面积极打造自有品牌，不断地为行业终端客户提供多种形式的半导体器件产品；另一方面服务半导体产业链，向 IDM、Fabless公司等提供封装测试服务，帮助其实现产品量产出货。
公司盈利模式分为销售自有品牌产品与向客户提供封测服务产品两类，主要为下游市场和半导体行业提供分立器件和集成电路产品。一方面公司积极打造自有品牌，自行采购芯片以及框架、塑封料等其他材料进行封装测试，为客户提供不同封装形式的半导体产品；另一方面为客户提供封测服务产品，由客户提供芯片，公司提供除芯片外的框架、塑封料等其他材料进行封装测试，公司收取封测服务费。
公司采用自主研发为主、合作研发为辅的研发模式。公司建立了以研发部为核心的研发组织体系。公司研发流程主要包括以下过程：
研发部密切关注半导体行业发展趋势，特别是半导体封装测试技术的发展趋势，结合市场未来需求，根据自身技术积累，瞄准市场发展趋势，形成调研报告。研发部会同销售部人员通过调查国内外市场技术现状和趋势，重点以国内市场占比较高的同类产品以及国际名牌产品为对象，调查相关产品的质量、价格及使用情况，在广泛收集国内外有关市场竞争和技术专利情况后，形成市场调研报告。
研发部根据市场调研情况，组织论证相关产品发展方向和动向，分析产品在投放市场一定时间内，其技术优势是否可持续保持；论证市场动态及发展该产品具备的技术优势；会同装备发展部论证该产品发展所具备的资源条件和可行性（含物资、设备、能源、外购外协配套等）；初步论证技术经济效益，进行成本核算；结合公司的技术水平和生产能力，形成该产品的可行性分析报告。
公司研发项目主要采取项目负责人负责制，项目负责人负责项目实施的全部过程。新产品研发项目需提交《新产品研发申请表》，经研发部会同技术质量部等部门审核通过，并报请公司同意后正式确定为立项项目。公司批准立项后，该项目所涉及的内容便成为公司的技术秘密，知情者不得以任何方式向任何人或组织泄露。项目负责人应根据批准的经费、时限和内容开展研究活动。
负责研发的人员制作技术开发任务书。研发人员提出产品设计方案，经批准后作为产品设计的依据，详细描述产品的总体设计方案、主要技术性能参数、工作原理、工艺路线、系统和主体结构（其中标准化规则要求会同标准化人员共同拟定）等。研发人员制定新产品开发计划，在已批准的技术开发任务书的基础上，完成新产品的开发，最后，对设计和开发记录评审。
该过程由研发部、技术质量部和生产部共同参与，主要工序包括：控制计划（样品）、设计潜在失效模式与影响分析（FMEA）、形成芯片规格书、形成成品规格书、各工序的工艺参数、取得技术参数内控指标、形成粘片压焊图、实施测试程序、对外观全尺寸测量记录、形成可靠性试验报告、形成测试报告，并对设计和开发记录评审。
该环节由研发部、技术质量部和生产部共同完成，主要过程包括组织人员培训、制作控制计划（试生产）、形成设计和开发记录（过程设计技术文件评审）、测量系统分析（MSA）评价、形成可靠性试验报告、制作量产批次成品率报表、形成设计和开发记录（量产评审）。
在合作研发方面，公司重视与高校、科研院所及其他公司的合作。报告期内，公司与中山大学、工业和信息化部电子第五研究所、广东省半导体产业技术研究院、西安电子科技大学等高校和研究所建立了合作关系。通过与相关院校的合作，能够进一步提高公司研发效率、研发水平和研发能力。
公司对外采购方式是直接采购。公司直接采购原材料主要包括芯片、框架、塑封料等。公司建立了较为完善的采购内部控制制度、原材料管理制度、仓储管理细则和供应商管理制度。
1）提出需求：公司销售部门每月根据销售计划、已有订单情况及市场需求预测编制销售计划，采购部会同生产部根据销售计划和库存情况编制当月采购计划。
2）采购下单：根据上述采购计划，综合考虑质量、价格、交货期、供应商稳定、供货能力等因素，确定下单。公司建立了以普通采购询价、比价为主，加急采购协议定价为辅的采购定价方式。
3）验收入库：技术质量部负责按照公司要求对采购的原材料进行检验，检验合格后入库。
1）合格供应商背景调查：采购部、技术质量部、研发部负责对供应商基本情况、经营能力、产品质量等方面进行背景调查按照A、B、C、D四级对供应商进行评级管理，建立供应商名录。
2）供应商选择：采购部门等相关部门根据《供应商管理程序》，结合采购项目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合产品急迫性、价格和质量进行比较，选定候选供方。
3）供应商评价：采购部对合格供应商进行持续监督，对主要供应商每季度进行绩效评分，对不合格供应商从公司合格供应商名录中移除。
针对半导体行业生产特点和需求特征，公司采用销售预测和订单结合的方式安排生产计划。公司自有品牌模式下，主要采取备货式生产，封测服务模式下主要采取订单式生产。
生产部结合销售预测、销售订单和库存现状，提交投产计划，下达采购需求，安排生产任务。
公司主要采用自主生产的模式开展生产经营活动。对于公司核心产品的需求和大批量的封测订单由公司自主完成。
对于客户少量配套产品及小量需求，为提升市场需求的响应速度，公司采用外协生产模式。公司外协生产模式包括外协加工和外协采购两种方式。公司主要外协加工模式是公司提供芯片，外协厂商根据公司的技术要求完成芯片封测所有工序，提供成品给公司；外协采购为外协厂商根据公司技术要求向公司指定的供应商自行采购芯片及其他辅料并根据公司的技术要求生产产品，公司向外协厂商采购该成品。外协生产和公司自主生产产品均需通过质检部门检验，通过验收的产品性能均可以满足客户需求，外协生产和公司自主生产产品性能不存在差异。
公司生产过程可分为磨片、划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料与去氧化光亮、成型分离、测试，再进一步通过分选太欣新材料科技、打印、编带、检验进仓等主要步骤，每一道关键工序之后都要经过检验程序，确保产品质量。在原材料检验和分立器件车间，要求达到 30万级洁净室进行；在集成电路车间、划片车间，要求达到1万级洁净室标准，确保产品符合质量要求。
在生产过程中，公司严格按照半导体封测生产相关标准进行管理，严格贯彻ISO9001和IATF16949质量管理体系，对生产的各个环节依据生产指令和包装规格进行检测和控制，加强对产品工艺质量的规范化管理，从而保证产品质量。技术质量部门全程参与质量保证活动，对关键的工序和中间产品严格执行审核、放行程序；组织各部门通过风险评估，及时发现和纠正质量风险；对生产过程的偏差及时进行调查和必要的评估分级，制定适合的纠正与预防措施，并监督执行；定期对质量体系进行回顾评估，确保质量保证体系能够持续有效地监督生产活动。
公司采取直销的销售模式，即直接面对客户进行销售。通过该销售模式，公司与境内外客户保持了密切联系，能够深入了解客户需求。在直销模式下，公司主要通过商业谈判等形式获取订单。销售人员负责了解技术发展方向、市场供需情况及竞争对手状况，同时负责客户需求信息收集分析、产品推广、商务谈判及产品售后等。
公司秉承客户优先的理念，坚持做优存量客户，拓展增量客户的思路。针对存量客户，公司主要通过电话回访、登门拜访等形式提前和客户沟通，明确需求形式，主动开展方案沟通、样本邮寄等销售活动，与客户建立长期合作关系。针对增量客户，公司主要通过直接开发和间接开发结合的方式，直接开发方式下，销售人员通过主动拜访方式搜集客户需求信息，并通过电话沟通、定期拜访等方式向客户展示技术优势及推介产品；间接开发客户形式主要包括客户推荐形式。
报告期内，公司紧紧围绕2023年度经营目标，积极开展各项工作。具体如下:
公司作为主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司在结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新，在巩固已有优势市场的前提下，扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2023年12月31日，公司已获得专利150项，其中30项发明专利、110项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项。具有较强的研发实力及丰富的技术储备。
报告期内，公司积极引进研发、市场营销、管理等岗位人才；通过持续增强新品研发能力、提升产品质量管控、完善采购流程、拓展销售渠道、员工岗位技能培训等方式持续完善公司内部治理结构，提升经营管理水平。
报告期内，随着公司新增产能逐步释放，规模效应正在逐步形成；为满足下游市场需求，公司保持对现有客户的业务推进并加强对新客户的业务拓展，整体业务规模逐步扩大，提高了产品销售数量及销售收入。
公司自有品牌产品拥有稳定客户是抵御周期波动的有效保障，封测服务客户能够有效助力公司经营业绩增长。
公司自有品牌产品以长期客户为主，同时不断拓展新客户。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，与美的集团000333）、视源股份002841）、格力电器000651）、和而泰002402）等诸多客户已形成长期稳定的合作关系。
公司在封测服务领域不断培育长期合作客户，与客户共同成长，已与拓尔微、晶源微、韦矽微、晶丰明源等半导体行业客户保持了深度合作。报告期内，公司深化了对拓尔微、晶源微等客户的合作，有效地提升了客户的服务质量，合作规模进一步扩大，增速明显。
近几年，各类新兴电子产品的推出和普及，消费电子、工业控制及汽车电子等应用领域电动化、智能化、联网化程度的不断提升。根据国际研究机构Gartner认为，虽然消费半导体领域有所放缓，但汽车电子领域芯片发展较快，仍将保持较长时间的韧性，预计汽车电子领域在未来三年将继续实现增长。
公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。
公司在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域产品丰富。公司拥有先进的半导体自动化生产线，在功率器件、功率IC等产品领域不断拓展产品系列。公司拥有SOT23-X、SOP、TO-252、PDFN5×6、DFN系列、PDFN3×2等多种型号的封装形式，可以高质量实现年产超百亿只半导体器件。公司产品结构多样：封装涉及80多个系列，产品覆盖领域广，对于多层次产品需求，能够充分满足客户一站式的采购要求。
同时，公司集成电路产品拥有LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。此外，公司产品灵活度高，创新性强，可以利用自身技术、设备等优势，满足客户对于个性化的产品需求。
公司拥有国内外先进的半导体封装、测试、检测、分析、试验设备。目前公司拥有包括由美国K＆S和焊线设备、日本TOWA塑封机以及ASM、联动科技301369）等国内外知名厂商制造的测试系统及分选设备。高端设备方面，公司拥有ASM的AD8312FC倒装设备，该设备能够灵活的与各种回流焊、焗炉系统相关链接，具有强大联机能力，能够实现生产自动化；检测设备方面，公司拥有多台推拉力检测设备、高倍显微镜、3D显微镜、X-RAY等精密设备。此外，在管理过程中，公司利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维修（TPM）管理模式和专业、专职的项目管理团队。
截至2023年12月31日，公司拥有研发人员153人，核心技术人员均拥有20年以上半导体行业工作经验，已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。截至2023年12月31日，公司已获得专利150项，其中30项发明专利、110项实用新型专利、软件著作权3项、集成电路布图设计专有权7项；具有较强的研发实力及丰富的技术储备。其中报告期内，公司新增授权发明专利10项、实用新型专利16项。
公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，包括“基于大尺寸硅衬底的GaN高速功率开关器件关键技术研究”“智能终端应用处理器芯片与驱动器件的开发及产业化”等众多省、市、区级项目，主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。
经过了多年的积累，公司产品具有产品类别多的特点，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于 5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子以及无人机等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC及LED驱动IC等集成电路产品。封装形式涉及有DFN、QFN、SOT、SOD、SOP、TO等 80多个系列，产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向，已形成年产 150亿只半导体器件的生产规模。
公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究新封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路、模拟电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构太欣新材料科技，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
综观目前整体半导体行业面临一定周期性的压力。太欣新材料科技未来，公司将继续围绕主营业务，积极响应国家对半导体新兴产业领域提出的加快产业创新、加快转型升级的指导要求，加大研发投入，开发更多“行业领先、国产替代、专精特新”的产品，提升自主创新能力，实现公司产品质量、业绩可持续的增长。
在现有核心技术的基础上，公司将顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势，进一步开拓新产品、新技术的应用方向，加大在研发方面的投入，扩充产品线。从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶，持续扩大研发中心实验基地，购置研发、测试设备，增加团队规模，将建设形成更加完善的半导体封装测试研发、生产体系。为公司未来技术发展储备新的力量。从中长期看，为开展封装技术研究，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺、汽车电子等方面的研发创新，同时公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，积极开展先进封装平台的研究。
半导体市场需求日益增长，为适应公司的业务发展需求，公司按照原有规划积极推进新生产大楼厂房投入使用进度，并购置新的生产及检测设备，一方面扩大公司的生产规模，为企业未来业务发展提供必要的硬件环境；另一方面通过购置先进的生产和检测设备，建立完善精细化、规模化生产控制体系，进一步提升公司产品品质，增强公司产品的市场竞争能力。
按照公司发展战略规划的方向，公司将深耕半导体行业领域，针对公司目前稳定的优质客户、良好的市场口碑，进一步挖掘客户资源，加大市场拓展力度，扩大行业影响力。公司将加大品牌宣传力度，积极参加各种有影响力的行业展览会、专业技术论坛等，提升品牌的知名度；通过技术创新、产品创新、服务创新、品质保证等不断提高客户满意度，同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
根据公司战略规划及年度经营计划，将大力引进高端人才、专业技术人才，重点引进封装工艺技术研发、营销等方面的专业人才，逐步建立较为完善的人才引进与培养机制，提升公司核心竞争力。公司将通过互联网发布招聘信息，与各大高校合作招聘，推行产学研结合机制并寻求外部研发合作等方式吸收专业技术人才，通过各种方式补充相应的人才以适应公司不断发展的需要。同时，公司将继续完善内部人才的培养机制，以部门为单位，再结合不同岗位的职责要求，制定年度培训计划，有针对性的服务各类员工培训需求，以实现员工个人技能提升与公司持续发展统一结合。
未来公司将根据业务经营需要，借力资本市场，拓宽融资渠道，降低融资成本，为公司可持续发展提供资金支持。公司将合理利用本次募集资金来建设募投项目，尽快取得预期的经济效益，实现公司的业务发展战略。
（1）公司在技术水平、产品结构、收入规模等方面与行业龙头厂商存在差距，且部分产品替代性较高的风险
从技术水平的角度对比，公司目前以传统封装技术为主，主要封装系列包括 DFN、QFN、SOT、SOD、TO、SOP等，该系列以传统封测技术为主；在先进封装领域，公司目前的先进封装技术相对较少，而同行业长电科技600584）、华天科技002185）、通富微电002156）等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术，龙头厂商在先进封装技术领域保持了行业领先的竞争优势。
从产品结构的角度对比，公司自有品牌产品主要集中于分立器件的三极管、二极管和场效应管三大类产品；集成电路封测服务主要为电源管理产品，以模拟电路产品为主，逐步涉足数字电路产品领域；同时龙头封测厂商如长电科技、华天科技、通富微电等拥有的产品类型覆盖数字电路、模拟电路等多个领域，除传统封装系列外，还涉足BGA、SIP、WLCSP等多个先进封装系列。对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。
从业务规模的角度对比，公司业务规模、资本实力等方面与行业内龙头企业相比差距较大，公司收入和净利润规模较小，若未来公司产品市场发生变化或者毛利率下滑较大，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
应对措施：公司将在保持传统封装的工艺技术优势的前提下，密切关注先进封装技术领域的技术动态和市场发展，加强技术研发储备，丰富产品类型和结构；同时，公司将通过技术升级将新材料、新技术应用于上述通用产品，实现产品升级，提升公司产品的市场竞争力。
公司主要从事半导体封装测试，自有品牌产品所需芯片均来源于外购。同时，公司产品系列丰富，芯片需求品种多；同时为保持高质量产品生产需求，公司对于芯片质量要求高，芯片持续稳定供应对于公司及时满足客户产品需求至关重要。
应对措施：长期以来，公司与上游芯片厂商已建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系；公司将积极做好原材料的使用计划，对芯片原材料未来价格变动趋势及时做好研判，及时调整采购计划，降低芯片供应波动对生产经营造成的影响；同时不断开发新的供应商，保障芯片的高质量稳定供应，减少对公司日常生产经营的负面影响。
半导体封测行业的技术和产品持续发展，新技术、新需求、新产品、新材料等层出不穷，公司需要在自身已掌握的芯片级贴片封装技术、氮化镓产品等多项技术和产品方向上更加准确地关注和判断行业发展方向及技术发展趋势，才能保持行业竞争力。基于公司持续进行技术研发取得的成果，报告期内，公司应用金属基板封装技术、系统级封装技术的产品持续增长，DFN等短小轻薄的封装系列产品结构优势已显现。然而，公司产品结构调整需要一定的时间，若公司产品结构调整未能较好地契合市场发展方向或未能做好研发、生产、市场等一系列的准备，将会对公司的经营业绩产生不利影响。
应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化公司内部产品结构调整，提前部署尽量降低产品结构调整过程对经营业绩的不利影响。
公司收入主要集中于华南地区，主要系该地区是我国半导体产业集聚的区域，具有广阔消费市场和多个集散基地。如果公司华南地区销售出现重大不利变化，将对公司业务产生不利影响。
应对措施：一方面，经过多年发展与积累，公司客户已遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。另一方面，公司也不断完善产品结构，积极开发不同区域的潜在客户，丰富不同区域客户群体类型。
目前半导体封测行业正在经历从传统封装向先进封装的转型。封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。
公司主要收入来源于传统封装产品，先进封装系列主要包括DFN、PDFN、QFN、TSOT和SIP等，相关封装系列收入占主营业务收入的比重较少。公司虽然在封装技术、封装工艺上拥有一定研发经验，先进封装收入增长及占比提升明显，但在先进封装技术研发方向上仍需储备大量人才，有待进一步拓展先进封装技术覆盖范围。
若公司未来的技术研发方向不能顺应市场先进封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
应对措施：目前，公司已构建了完备的研发体系。公司核心技术人员均具备雄厚的专业能力和丰富的实践经验，目前已经形成了一支由高级工程师带队、工程师为骨干的优秀研发团队。公司重视和科研院校等机构的合作研发，已经与中山大学、西安电子科技大学、工信部电子第五研究所等国内知名高校和研究机构进行紧密合作，部分主要合作成果已形成专利，并转化为公司产品和技术。同时，公司将加大研发费用的投入，积极培养、引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
半导体封测技术需要紧跟市场需求，芯片设计、晶圆制造等领域的技术进步及下游对于轻薄化、小型化、低功耗器件持续增长的需求，对封测技术研发不断提出新要求。若公司未来的技术研发方向不能顺应市场封装技术的变化及不断提高的工艺标准，公司将面临无法持续满足下游领域对于产品技术升级的需求，技术研发压力较大，研发投入无法取得预期效果，对公司未来经营业绩将造成不利影响。
应对措施：公司将密切关注新技术、新产品、新材料的技术动态和市场发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证；公司将加大研发费用的投入，积极培养引进行业内有经验的研发人员，提升公司的技术创新和产品研发能力。
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，公司主营业务毛利率主要取决于产品结构、市场竞争及商务谈判情况等因素。公司产品的品种繁多，不同产品的性能、用途以及成本、价格存在一定程度的差异，存在一定的波动。未来若上述因素发生不利变动，如果公司不能采取有效措施应对不利因素的影响，将导致公司主营业务毛利率出现波动或持续下降的风险。
应对措施：公司将持续加大对高附加值产品的研发和投入，不断优化产品结构，通过产品创新及技术服务等维护现有客户并持续开拓新客户、新市场，优化客户结构；同时积极关注其他新兴技术的发展工艺路线，做好技术储备和布局，保持行业内的竞争地位，以提高公司未来经营业绩抵御风险。
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